免清洗松香助焊膏 无铅助焊剂/有铅助焊膏/无卤助焊膏
BGA植球返修助焊膏【合金】合成树脂【熔点】100-260℃【颜色】乳白色和淡黄色【存储说明】 BGA植球返修助焊膏常温环境下可储存6-12个月【实验环境】高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 h | 85℃ - 85% RH - 168h【BGA植球返修助焊膏被广泛应用于】BGA修补、BGA植球工艺。【BGA植球返修助焊膏】原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接,BGA助焊膏是由松香合成树脂、**酸和溶剂组成,体系中添加触变剂和特殊活性剂,具有良好的助焊作用,此助焊膏为无卤、无铅,成分符合RoHS指令要求,环保性佳,此款助焊膏有如下优越特性:1、具有强的焊接效果,有效防止空洞、虚焊的产生;2、耐高温且高温下可持久焊接,烟少;3、松香残留白色透明,焊点光亮。【BGA植球返修助焊膏——安全知识】1、作业速度*好维持3~5秒。2、焊接完毕末干固前,请保持干净勿用手污染。3、回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。4、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA维修助焊膏,以防化学结构突变,导致无法收拾之后果。http:jitian888.b2b168.com